MUV-B-A

Лазерное удаление краски основано на принципе теплового расширения и холодного сжатия слоя краски на поверхности обрабатываемых изделий под действием лазерного излучения. В сочетании с высокоинтенсивной вибрацией слой краски, снятый с поверхности, разрушается. Преимущество этого метода и в том, что нет расходных материалов, нужно только электричество. Благодаря более высокой точности он не может повредить внутренний состав и структуру материала, а также является экологически чистым. Удобно и быстро.
Применяется к чипам, модулю камеры, очистке поверхности. Программное обеспечение для удаления клея автоматически адаптируется к схеме согласования, ПЗС-матрице высокого разрешения для автоматического позиционирования. Бесконтактная обработка позиционирования для отсутствия загрязнения и повреждения материалов.
Более низкие эксплуатационные расходы. Удобное обслуживание, отсутствие расходных материалов, автоматическая работа, экономия времени и сил.