Han's Yueming Laser präsentiert die Laser-Entkapselungsmaschine DM300-IC für Chips auf der NEPCON Thailand, die vom 17. bis 20. Juni 2026 stattfindet. Wir laden Sie herzlich ein, unseren Stand (0Z12, Halle 99) auf der NEPCON Thailand zu besuchen.
Während der Messe führen wir die Anlage live vor und erläutern die Anwendung unserer Laserlösungen für die Entkapselung, das Schneiden und das Dünnen elektronischer Bauteile – darunter Chips, Kondensatoren und Widerstände. Zudem präsentieren wir unsere hochpräzisen Lasermarkierungsverfahren für die Bearbeitung elektronischer Komponenten und angrenzende Industriezweige. Wir freuen uns darauf, Sie auf der Messe zu treffen und uns mit Ihnen auszutauschen.
Wir danken dem Veranstalter, der RX Tradex Company Limited, herzlich für die professionelle Organisation und die tatkräftige Unterstützung. Wir laden Branchenpartner sowie Neu- und Bestandskunden herzlich ein, unseren Stand zu besuchen, sich über die neuesten Trends der Elektronikbranche zu informieren und mit uns über neue Möglichkeiten einer für beide Seiten vorteilhaften Zusammenarbeit und gemeinsamen Entwicklung zu sprechen.
Für weitere Informationen besuchen Sie uns unter www.hansyueming.com oder kontaktieren Sie uns per info@ymlaser.com.
