Die Lasertechnologie wird bereits seit mehreren Jahren in der Elektronikindustrie eingesetzt und hat zahlreichen Herstellern von Unterhaltungselektronik dabei geholfen, ihren Kunden hochwertigere Produkte anzubieten. Lasermarkierung und Laserschneiden zählen dabei zu den am häufigsten eingesetzten Lasertechnologien in der Elektronikfertigung.

Hohe Qualitätsanforderungen und ein vollständig rückverfolgbarer Informationsfluss in jedem Prozessschritt sind zentrale Anforderungen in der Elektronikindustrie. Leiterplatten und elektronische Bauteile werden daher mit dauerhaften, lötbeständigen und maschinenlesbaren Laserkennzeichnungen versehen, beispielsweise in Form von Data-Matrix-Codes.

Das Lasersystem kann die zu kennzeichnenden Informationen direkt aus einer Datenbank auslesen, auf dem Bauteil markieren und anschließend mithilfe eines Kamerasystems sowohl die Qualität als auch den Inhalt der Kennzeichnung überprüfen. Durch den Einsatz eines Kamerasystems können Position und Ausrichtung des Bauteils automatisch erkannt, die Beschriftung entsprechend angepasst sowie Inhalt und Qualität der Markierung kontrolliert werden. Dadurch werden sowohl eine hohe Qualitätssicherung als auch eine hohe Produktionseffizienz erreicht.

Lasersysteme werden zudem für spezielle Prüfverfahren in der Mikrochipanalyse eingesetzt, die als „Decapping“ bezeichnet werden.
Das Decapping eines Mikrochips ist ein Verfahren, bei dem die Schutzbeschichtung eines Mikrochips entfernt wird, sodass der eigentliche Chip für die visuelle Inspektion der Mikroschaltungen freigelegt wird. Dieses Verfahren wird typischerweise durchgeführt, um Fertigungsprobleme eines Chips zu analysieren oder möglicherweise eine Kopie davon anzufertigen.