モデル
FPC切断機: MS0404-V-B
序章
精密レーザー切断機（レーザーデパネリング機）は非接触加工を採用しており、機械的変形がなく、複雑なグラフィックを処理できて納期を短縮できます。高性能なCCDは自動測位、自動校正を実現して高精度加工ができ、熱影響を低減し、歩留まりを向上させます。バリと黒エッジない切断、二次処理なくFPC補強ボード、PCBりジッドボード、PI, LCPとその他の材料レーザー切断フィルムに適しています。
送信
サンプル
カメラモジュール切断
回路基盤切断
PIフィルム切断
FPC切断
パラメータ
パラメータ
-
モデルMS0404-V-B
-
レーザーパワー(W)UV Laser:10~20W Green laser:30W
-
作業エリア(mm)400X400
-
スポットサイズ<20μm
-
精度±20μm
-
寸法 (mm)1300 X 1100 X 1750
-
重量(Kg)1200
-
供給電圧AC220V±10%
50/60Hz -
作業環境Temp: 15~30°C,humidity: 5~85%, no condensation, no dust.
-
総出力(kw)5.5
特徴
- PCB産業向けの専門的なレーザ切断ソフトウエアは操作が簡単です。MESシステムカスタマイズと生産ラインのシームレスなドッキングも実現できます。
- 取り込まれたレーザソースと光学システムは機械の長期的な安定な使用を確保します。
- CCDモジュールは自動的に位置決め切断をできます。
- 高精度の要件を達成するために、リニアモーターと大理石のプラットフォームがオプションで使用できます。
- 複数のプラットフォームにより多くの機能でハニカム吸着プラットフォームが標準です。
- PCBボードの伝送トラックはオプションで、SMTアセンブリラインに適合します。
- FPCB加工プラットフォームはオプションです。
