PCB FPC 레이저기

정밀 레이저 디포넬링기 시리즈 MS0404-V-B

정밀 레이저 디포넬링기 시리즈 MS0404-V-B

소개

정밀 레이저 커팅기(레이저 분판기)는 비접촉식으로 가공하여 기계적인 변형 없이 복잡한 도형을 임의로 가공하여 납기를 단축할 수 있습니다. 고성능 CCD는 자동으로 위치결정되어 자동으로 보정되며, 고정밀 가공에 적합하고, 열효과를 절단하여 수율을 높이며, 2차 가공없이 FPC보강판, PCB경판, PI, LCP 등의 재료에 레이저로 박막을 절단할 수 있습니다.

문의

견본

카메라 모듈 커팅
회로 기판 커팅
필름 커팅
FPC 커팅
매개변수

매개변수

  • 모델
    MS0404-V-B
  • 레이저 출력(W)
    UV Laser:10~20W Green laser:30W
  • 작업 영역(mm)
    400X400
  • 스팟 사이즈
    <20μm
  • 정확성
    ±20μm
  • 치수 (mm)
    1300 X 1100 X 1750
  • 무게(Kg)
    1200
  • 전원 전압
    AC220V±10%
    50/60Hz
  • 작업 환경
    Temp: 15~30°C,humidity: 5~85%, no condensation, no dust.
  • 총 전력(kw)
    5.5

특징

  • PCB 업계 전문 레이저 커팅 소프트웨어로, 조작이 간단합니다. MES 시스템 커스터마이징이 가능하며, 생산 라인에 끊김이 없습니다.
  • 레이저 소스와 광학 시스템을 수입하여 기계의 장기적인 안정적인 성능을 확보합니다.
  • CCD 모듈은 자동 위치 결정 절단을 도와줍니다.
  • 직선 모터와 대리석 플랫폼을 선택적으로 배치하여 고정밀도의 요구사항을 달성할 수 있습니다.
  • 멀티 플랫폼 기능이 더 많아 벌집 흡착 플랫폼이 기본 탑재되어 있습니다.
  • PCB 보드 전송 궤도를 선택할 수 있으며 SMT 파이프라인과 완벽하게 일치합니다.
  • FPCB 가공 플랫폼, 선택 가능.
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