정밀 레이저 커팅기(레이저 분판기)는 비접촉식으로 가공하여 기계적인 변형 없이 복잡한 도형을 임의로 가공하여 납기를 단축할 수 있습니다. 고성능 CCD는 자동으로 위치결정되어 자동으로 보정되며, 고정밀 가공에 적합하고, 열효과를 절단하여 수율을 높이며, 2차 가공없이 FPC보강판, PCB경판, PI, LCP 등의 재료에 레이저로 박막을 절단할 수 있습니다.

커버필름(단일/이중 스테이션)의 UV나 피코센드 레이저 커팅기는 3C 업계에서 FPC, 커버필름, 코일 소재의 정밀 커팅에 주로 사용됩니다. 가공 형식은 300*500mm입니다. 가공 시 접촉 파쇄가 발생하지 않으며 제품의 적합률이 높습니다. 초고속 레이저를 장착하면 절단된 부위가 작고 가공 효과가 우수합니다.

PCB 레이저 조각기 시리즈는 각종 소프트 하드보드, FPC, PCB, PCBA, 칩 등 3C 전자업계 칩 가공에 주로 사용되며, 조각문자, QR코드, 1차원코드, logo, SMT 라인을 연결할 수 있으며, MES 시스템 온라인 데이터 전송과 정보 반전을 지원합니다.