Die in der Elektronikindustrie eingesetzte Laser-Schneid- und Nutzentrennmaschine eignet sich für das präzise Schneiden und Trennen von FPC, R-FPCB, PI-Folien, LCP und weiteren Materialien.

Die Anlage wird hauptsächlich für das hochpräzise Schneiden von Dünnfilmmaterialien eingesetzt, wie beispielsweise GDF-Folien, Polarisationsfolien, PET-Materialien für Touchscreens, OCA-Folien, elektronisches Papier sowie Materialien für Handschrifttabletts.

Geeignet für das hochpräzise Schneiden von FPC-Deckfolien im Rollenmaterial. Die berührungslose Bearbeitung verursacht keine mechanischen Spannungen oder Verformungen und gewährleistet eine hohe Produktqualität sowie eine hohe Ausbeute.
Auch komplexe Konturen und Geometrien können bearbeitet werden, wodurch die Liefer- und Produktionszeiten erheblich verkürzt werden.
Automatisierte und intelligente Bearbeitung reduziert den Personalaufwand, senkt die Arbeitskosten und steigert die Produktionseffizienz.