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Electrical Enclosure
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Keyboard marking
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Electronic Components
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FPC/PCB
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Laserreinigung & Decapsulierung
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Leiterplattenbearbeitung
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Metall-Präzisionsschweißen
MUV-B-A
Die UV-Lasermarkiermaschine weist bei der Bearbeitung von Harz- und Kupfermaterialien eine sehr hohe Absorptionsrate auf. Aufgrund der besonderen Materialeigenschaften ist der UV-Laser die optimale Wahl für die Bearbeitung verschiedenster Leiterplattenmaterialien in zahlreichen industriellen Anwendungen. Er wird häufig für anspruchsvolle Fertigungsprozesse eingesetzt, darunter die Herstellung von Leiterplatten, die Strukturierung von Leiterbahnen sowie die Bearbeitung und Kennzeichnung von eingebetteten Mikrochips.
MUV-E-A
Auf der Silikonoberfläche wird ein 2D-Code markiert, der einen hohen Kontrast aufweisen muss, ohne das Oberflächenmaterial zu beschädigen. Auf einem elektronischen Chip ist ein 2D-Code mit einer Größe von 2 × 2 mm zu gravieren. Die Kennzeichnung muss klar und deutlich sein, sodass die Informationen zuverlässig mit einem Barcode- bzw. QR-Code-Scanner ausgelesen werden können.

