Dual-Station Circuit Board Laser Plate Division Machine MS0605-V-A

Einführung

Anfrage

Parameter

Modell

MS0605-V-A
Laserleistung

(PS/NS) UV-Laser: 15–30 W / Grünlaser: 30–60 W
Arbeitsbereich (mm)

650X550
Genauigkeit

±20μm
Gesamtabmessungen (mm)

1400 X 1550 X 2050
Versorgungsspannung

AC220V±10%，50/60Hz
Betriebsumgebung

Temperatur: 15–30 °C, relative Luftfeuchtigkeit: 5–85 %, saubere Umgebung mit geringer Staubbelastung.
Gesamtanschlussleistung (kW)

5.5

1.Mehrere multifunktionale Arbeitsplattformen erfüllen die Bearbeitungsanforderungen für flexible und starre Leiterplatten (PCB) sowie für Abdeckfolien (Cover Films).
2. Importierte UV-Laserquelle mit intrakavitärem Frequenzverdopplungsverfahren: kleiner Fokusdurchmesser, hochpräzise Markierung, geringe Wärmeeinflusszone und hervorragende Schneidergebnisse.
3. Importierter digitaler Hochgeschwindigkeits-Galvanometerscanner mit kompakter Bauweise, hoher Verfahrgeschwindigkeit und ausgezeichneter Stabilität.
4. Das leistungsstarke CCD-Bildverarbeitungssystem ermöglicht eine automatische Positionierung und präzise Lasernutzentrennung.
5. Selbst entwickelte professionelle Schneidsoftware mit benutzerfreundlicher Oberfläche, einfach zu erlernen und zu bedienen.
6.Importierte UV-Laserquelle und hochwertiges optisches System gewährleisten einen stabilen Langzeitbetrieb. Der vollständig geschützte Strahlengang sorgt für maximale Betriebssicherheit und ermöglicht eine problemlose Integration in SMT-Fertigungslinien.