IC-Laser-Entkapselungssystem

Merkmal

• Doppeltes hochauflösendes CCD-Bildverarbeitungssystem zur Echtzeitüberwachung, Aufzeichnung und Analyse des Bearbeitungsprozesses; die Bearbeitungsparameter können entsprechend verschiedener lokaler Bereiche und Materialien eingestellt werden.
• Hochwertige professionelle Laserquelle mit stabiler Leistungsabgabe, ohne Beschädigung des Grundmaterials, wodurch die Unversehrtheit des Basismaterials während des Entkapselungsprozesses gewährleistet wird.
• Selbst entwickeltes professionelles Lasersteuerungs- und Softwaresystem, ausgestattet mit einem hochpräzisen Hochgeschwindigkeits-Galvanometerscanner; automatischer Stopp beim Freilegen der Bonding-Schicht während des Bearbeitungsprozesses; geeignet für Chip-Entkapselungsanwendungen mit unterschiedlichen Tiefen und Materialstärken.
• Ausgestattet mit einer automatisch höhenverstellbaren Fokussiereinheit sowie einer präzisen Feinjustier-Ladeplattform, wodurch eine exakte Positionsanpassung des Werkstücks während der Bearbeitung und Inspektion ermöglicht wird.
• Vollständig geschlossenes Design mit Schutzart IP54; hoher Schutz gegen Staub, Verschmutzung und Wasserdampf sowie zuverlässiger Betrieb auch unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen.
• Integriertes Kompaktdesign mit geringer Stellfläche und niedrigem Platzbedarf; einfach aufzustellen und für vielfältige Anwendungen, insbesondere in Laborumgebungen, geeignet.