Laserplattenmaschine für Leiterplatten – Einzelstationsserie MS0404-V-B

Einführung

Anfrage

Parameter

Modell

MS0404-V-B
Schneidbereich(mm)

400×400
Laserleistung(W)

(PS/NS)UV-Laser:10–20W Grünlaser:30W
Spotgröße

<20μm
Genauigkeit

±10μm
Gesamtleistung (kW)

5.5
Gewicht (kg)

1200
Abmessungen (L × B × H) (mm)

1300×1100×1750
Versorgungsspannung

AC220V±10% 50/60Hz
Arbeitsumgebung

Temperatur:15–35°C,Luftfeuchtigkeit:5–85%,Saubere Umgebung mit geringer Staubbelastung.

Professionelle Laserschneidsoftware für die Leiterplattenindustrie (PCB), einfach zu bedienen; kundenspezifische Anpassungen des MES-Systems sowie eine nahtlose Anbindung an Produktionslinien können realisiert werden.
Importierte Laserquelle und optisches System gewährleisten eine langfristig stabile Maschinenleistung.
Das CCD-Modul ermöglicht eine automatische Positionierung für den Schneidprozess.
Optional mit Linearmotor und Marmorplattform erhältlich, um höchste Präzisionsanforderungen zu erfüllen.
Mehrere Plattformvarianten mit erweiterten Funktionen verfügbar; eine Waben-Adsorptionsplattform gehört zur Standardausstattung.
Eine Leiterplatten-Transportstrecke (PCB-Transportsystem) ist optional verfügbar und lässt sich perfekt in SMT-Montagelinien integrieren.